现在高端芯片领域的星公线图代工厂商主要由台积电和三星两家企业把持，前不久有消息称台积电已开始试产2nm工艺芯片，布制预计会在2025年正式量产，程工WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91home%20depot%20hoist并且1.4nm制程也已经正在研发中，艺路那么作为竞争对手的规划三星会作何应对呢？

今天，三星在年度三星代工论坛（SFF 2023）上正式公布了自己的年nm年制程工艺路线图规划，表示他们会在2025年推出2nm级别的星公线图SF2制程工艺，2026年推出针对高性能计算优化的布制SF2P工艺，2027年推出面向汽车应用的程工SF2A工艺，届时还将带来1.4nm级别的艺路WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91home%20depot%20hoistSF1.4工艺，因此我们应该能在2025年见到三星代工的规划2nm芯片，2027年看到他们代工的年nm年1.4nm芯片。

不过我们也知道，星公线图由于前两年高通的布制骁龙888和骁龙8 Gen 1移动芯片均由三星代工，但功耗表现相当拉胯，程工而台积电代工骁龙8+ Gen 1后，功耗表现就有了显著提升，因此目前高通对于三星代工技术显然是很失望的，三星要想重新获得芯片代工领域更多的市场份额，不仅需要提升制程工艺，还需解决功耗优化等方面的问题才能和台积电相抗衡。