英特尔这几年对于处理器的利润不高规划十分地迷惑，或许是英特受制于降本增效的缘故，或者是尔又WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91external%20hoist与苹果处理器相抗衡，英特尔在Lunar Lake处理器上首次采用了内部封装内存的把封技术，英特尔称此举可以有效地降低延时，装内从而提升处理器的砍都AI性能，然而现在这家蓝色巨人似乎又打算砍掉封装内存，代工原因是利润不高相关的元器件由供应链提供，并且如今大家也不太愿意为AI买单。英特WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91external%20hoist

英特尔近期公布了最新的尔又第三季度的财报，在财报中英特尔表示在未来的把封CPU研发中将会取消封装内存的设计，也就是装内说Lunar Lake处理器将会成为绝唱，除此之外英特尔也将大幅减少外部代工，砍都将更多的代工资源投入到自家的晶圆厂之中。目前英特尔可以说已经将大部分的利润不高代工业务外包给了台积电，无论是Lunar Lake还是Arrow Lake，都是基于台积电的制程工艺，包括台积电3nm工艺，而自家的Intel 20A早早夭折，Intel 18A则需要到明年才能跟大家见面。

不过英特尔并没有指出为什么会取消封装内存的设计，有分析师认为目前英特尔正处于降本增效的阶段，像是内存封装技术需要用到供应链的零部件，同时需要像台积电这样的企业进行代工，并且相比较苹果，英特尔在DRAM内存上的议价权不高，导致相应的产品利润遭遇了很大的影响。当然更为重要的是消费者似乎对于AI还不太愿意买单，即使买单也更加愿意购买AI性能更加出色的显卡而不是Lunar Lake处理器，因此高昂的Lunar Lake处理器似乎已经收到了行业的冷落。也有人指出，英特尔Lunar Lake处理器只是为了对抗苹果M处理器以及高通骁龙Elite处理器而打造，实际上产品并不成熟，因此Lunar Lake处理器更像是一款过渡的产品，未来抛弃部分技术也就在情理之中。