次世代主机芯片“MagWhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91harken%20hard%20top%20hoistnus”细节曝光 或为下一代Xbox定制
随着当前主机世代（PS5/Xbox Series X|S）迈入第五年，次世关于索尼PlayStation 6（PS6）和微软下一代Xbox的代主代Xx定硬件传闻持续发酵。近日，机芯节曝WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91harken%20hard%20top%20hoist知名爆料人Moore's Law is 光或Dead透露了代号“Magnus”的AMD Zen 6芯片细节，据称该芯片将用于PS6及下一代Xbox。为下
核心规格细节如下：
CPU配置：?Magnus芯片将包含11个CPU核心，次世具体划分为3个标准Zen 6核心和8个Zen 6 C核心（具体特性未明）。代主代Xx定
GPU规格：?图形处理由一块面积为264平方毫米的机芯节曝独立图形核心（Graphics Die）负责。
SoC设计：?系统级芯片（SoC）本体面积为144平方毫米，光或WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91harken%20hard%20top%20hoist与图形核心之间通过一个桥接芯片（Bridge Die）互联。为下
显著提升的次世内存总线：?该图形核心配备了384位的内存总线，若属实，代主代Xx定将成为目前所有游戏主机中最宽的机芯节曝内存总线配置。作为对比，光或现款Xbox Series X的为下内存总线为320位。更宽的总线意味着图形核心与SoC之间的数据吞吐能力更强，有助于提升数据处理和传输速度。
计算单元总数：?综合APU（加速处理单元，整合GPU与SoC）各部分，其图形和CPU相关核心总计包含80个计算单元（Compute Units）。
Moore's Law is Dead最初推测Magnus可能是面向中端笔记本电脑的芯片。但根据其获取的文件显示，该芯片实际是为一份“半定制”（Semi-Custom）订单设计，这一特征通常指向游戏主机应用。
值得注意的是，另一位知名硬件爆料人Kepler对Moore's Law is Dead的观点提出了不同看法。Kepler认为，Magnus更可能是下一代Xbox的芯片。他给出的依据是：PlayStation主机芯片的代号传统上采用莎士比亚戏剧中的人物名称。
此次泄露的Magnus芯片设计，可能是微软与AMD先前宣布的深化合作关系的早期成果体现。该合作旨在由AMD为微软的游戏硬件提供定制芯片解决方案。
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