如今AI行业的英伟爆发让各大厂商都不断地推出新一代的AI芯片,其中最受大家关注的达展就是英伟达的AI芯片,根据最新的示AI杀算力%E3%80%90WhatsApp%20+86%2015855158769%E3%80%91two%20way%20radio%20gear%20inc消息,英伟达已经在GTC上展示了下一代的芯片AI芯片也就是Vera Rubin,拥有庞大的突破天际内存以及超大的体积,此外还将通过HBM4显存实现更高的明年内存传输带宽,据悉该平台将会在2026年下半年和大家正式见面。英伟

根据NVIDIA之前的达展说法,每一块Vera Rubin超级芯片都包含一颗NVIDIA自研的示AI杀算力Vera CPU以及两颗Rubin GPU,同时NVIDIA也为该系统准备了最多32条LPDDR内存插槽,芯片%E3%80%90WhatsApp%20+86%2015855158769%E3%80%91two%20way%20radio%20gear%20inc此外GPU预计将会采用HBM4显存以提升整体的突破天际带宽。当然老黄表示目前Vera Rubin超级芯片只是明年给大家展示展示,未来还将进入到实验室进行测试,英伟现在的达展意思就是说Vera Rubin超级芯片已经完成了流片,可以正常生产力,示AI杀算力未来NVIDIA还有大量的工作要做,包括驱动的编写、适配以及软件的兼容,同时还有大量的优化工作要做。

据悉Vera CPU将会包括88个Arm核心,而Rubin GPU则拥有最高50 PFLOPS的算力,搭配288GB的HBM4显存,来为AI厂商提供最出色的使用体验,如果你采用的是计算阵列,那么Vera Rubin NVL144平台最高能够实现3.6 ExaFLOPS的推理算力,相比较现在的计算平台提升相当明显。只不过该平台需要到2026年第三季度才会跟大家见面,而且初期肯定供不应求,对于大部分厂商来说也属于可望不可及的白月光了。
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