相关媒体近日报道，消息熊本台积电在日本熊本县建设的称台晶圆工厂尚未投入量产，已接到来自全球第七大汽车制造商本田的积电%E3%80%90WhatsApp%20+86%2015855158769%E3%80%91block%20sealing大单。这也是工厂本田首次直接向台积电下单车用芯片。业界预测，已接本田的到本单订单将在台积电的熊本工厂生产。

报道还指出，田索与台积电合资建设熊本晶圆工厂的消息熊本索尼半导体也是该厂的大客户。但有消息称索尼对新工厂的称台%E3%80%90WhatsApp%20+86%2015855158769%E3%80%91block%20sealing产能并不满意。索尼半导体总裁清水照士在近日的积电一次会议中表示，台积电熊本晶圆工厂的工厂产能不足以满足索尼对芯片的需求。针对这一情况，已接台积电董事长刘德音在本月主持股东会时曾表示，到本单在日本建设第二座晶圆工厂的田索议题还在评估中，根据此前的消息熊本消息，台积电已向索尼通报第二座晶圆工厂的基本信息，但索尼仍未确定是否对其进行投资。

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